7月8日，A股三大指數(shù)延續(xù)強勢表現(xiàn)，滬指盤中最高觸及3499.89點，距離3500點僅一步之遙，最終收于3497.48點，創(chuàng)下年內新高。市場交投活躍，全天成交額達1.47萬億元，較前一交易日放量2476億元。光伏、算力兩大科技主線領漲，工業(yè)富聯(lián)、通威股份等龍頭股漲停，顯示資金對科技成長板塊的持續(xù)青睞。此外，6月以來半導體的集中上市也帶來了年度資本市場的最大期待。

“硬科技”主線引領市場

本輪A股上行主要受兩大因素驅動：一是政策引導下的行業(yè)“反內卷”效應顯現(xiàn)，光伏、鋼鐵等板塊在供給側優(yōu)化預期下集體走強；二是AI產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)爆發(fā)，算力硬件、服務器等細分領域表現(xiàn)亮眼。工業(yè)富聯(lián)最新財報顯示，其AI服務器業(yè)務同比增長超60%，印證了算力需求的強勁增長。

就在市場熱炒“硬科技”題材之際，半導體行業(yè)傳來重磅消息。7月7日，國內DRAM龍頭企業(yè)長鑫科技正式啟動上市輔導，計劃登陸A股。這一消息為持續(xù)火熱的科技行情再添一把火。

長鑫科技IPO為市場帶來分享半導體產(chǎn)業(yè)紅利機會

長鑫科技作為國內唯一具備DRAM大規(guī)模量產(chǎn)能力的廠商，其上市進程備受市場矚目。中信證券發(fā)布研報稱，國內最大的DRAM存儲企業(yè)長鑫存儲啟動上市輔導，DRAM存儲芯片市場被韓美廠商壟斷，長鑫的技術在加速迭代追趕全球先進水平。未來長鑫上市有望持續(xù)拉動擴產(chǎn)，設備國產(chǎn)化率有望逐步提升，建議重點關注長鑫設備、封測、模組及IC載板產(chǎn)業(yè)鏈受益標的。

市場人士認為，長鑫科技的上市將進一步完善A股科技板塊的生態(tài)。證監(jiān)會近期推出的科創(chuàng)板“1+6”新政，進一步強化了對“硬科技”企業(yè)的支持，長鑫科技作為符合國家戰(zhàn)略的標桿企業(yè)，其上市將增強板塊示范效應。

從市場表現(xiàn)來看，科技板塊已成為資金聚集的主戰(zhàn)場。在AI與半導體國產(chǎn)化雙輪驅動下，A股的“科技含量”有望持續(xù)提升，具備技術壁壘和明確成長性的企業(yè)更受資金關注。長鑫科技等“硬科技”企業(yè)的資本化進程，將進一步鞏固市場對中長期產(chǎn)業(yè)趨勢的信心。在當前市場環(huán)境下，科技主線或將繼續(xù)引領A股行情。