今年以來，科創板并購重組市場在政策紅利與產業需求的雙重驅動下持續升溫，尤其8、9月份中芯國際、華虹公司等頭部企業動作頻出，展現出硬科技優先、產業鏈協同的鮮明特征。

業內人士分析，一方面，在IPO審核趨嚴背景下，越來越多科技企業選擇通過被上市公司并購實現退出與產業整合；另一方面，當前吸收合并熱潮與過往最大的不同，在于從估值驅動轉向產業驅動。

科創板高質量并購持續涌現

新華財經終端顯示，截至9月18日，2025年新增披露并購交易超過70單，電子、新能源、生物醫藥等戰略新興產業成為并購熱點。僅2025年8月單月，科創板就已出現7起重大資產重組或定增收購案例，數量持平2025年全季度。其中，半導體領域成為絕對主力，在7起案例中占據5起。

近日，中芯國際、華虹公司等半導體龍頭企業紛紛通過并購優化產能布局。值得一提的是，這些交易并非簡單的規模擴張，而是圍繞產業鏈上下游的技術互補、產能協同展開。

9月9日，中芯國際公告擬全資控股中芯北方，整合其12英寸晶圓代工產能。2024年中芯北方營收達129.79億元，凈利潤同比增長187.52%，交易將強化中芯國際在成熟制程領域的競爭力。

8月31日，華虹公司披露收購華力微97.5%股權，整合后者3.8萬片／月的12英寸產能，解決同業競爭并提升邏輯與射頻工藝協同效應。交易后，華虹公司12英寸產能占比將突破60%。

申萬宏源證券分析師陸灝川認為，半導體領域密集并購的背后，既有全球行業規律支撐，也有國內產業發展的現實訴求。放眼全球，半導體行業競爭格局集中，背后原因在于研發投入大、技術壁壘高，大公司通常收購已有一定成熟技術的小公司，快速切入新市場，小公司則將擁有更好的銷售渠道。而國內的半導體行業正處于快速發展期，一方面，頭部公司借助并購，加速搶占技術高點；另一方面，受海外因素影響，我國半導體自主可控的覆蓋邊界不斷拓寬，從設備生產、晶圓制造到設計研發，頭部公司圍繞上下游“補鏈強鏈”、完善產業布局的需求顯著增加。

普華永道中國交易服務部市場主管合伙人吳可表示，境內戰略投資者并購的持續升溫，是多重積極因素共同作用的結果。特別是2025年初DeepSeek AI的推出，不僅為高科技行業注入了新的活力，也帶動了整體經濟環境的積極變化。此外，香港資本市場的估值回升和IPO市場的恢復，為并購活動提供了良好的金融環境。同時，一些核心行業A股上市國企的價值鏈整合，也進一步推動了并購市場的活躍度。

值得注意的是，本輪科創板并購呈現“支付工具多元化、估值機制靈活化”趨勢。例如，華海誠科擬通過定向可轉債收購衡所華威，三友醫療采用“Earn-out”（基于未來績效調整對價的交易模式）機制綁定業績對賭，中潤光學運用并購貸款完成跨界整合。

中金公司研究部首席國內策略分析師李求索表示，支付工具的多元化是A股并購生態成熟的重要標志。傳統現金支付對企業流動性要求嚴苛，而多元工具組合既能讓并購方根據財務狀況靈活調配資源，也能滿足不同類型標的股東的退出需求，最終推動交易高效落地。

從估值驅動轉向產業驅動

2025年5月，證監會發布修訂后《上市公司重大資產重組管理辦法》（以下簡稱《重組辦法》），大幅壓縮優質大市值公司并購審核時間，放寬定增收購財務和支付條件，并允許私募基金“反向掛鉤”機制下，私募基金投資期限滿48個月的、第三方交易中的鎖定期可縮短至6個月，為科創板尤其是半導體領域的并購活躍提供政策保障。

“在并購六條之后，中國上市公司并購重組的市場交易更加活躍，符合商業邏輯的各種并購模式更加多元，符合發展新質生產力的政策取向的并購標的更受市場青睞。”中國上市公司協會并購融資委員會副主任劉運宏表示，未來上市公司的并購重組將逐步走向常態化、市場化、法制化、國際化，并且并購重組將成為上市公司發展的一個重要的戰略。

國泰海通證券策略首席分析師方奕分析稱，當前吸收合并熱潮與過往最大的不同，在于從“估值驅動”轉向“產業驅動”，企業不再單純追求通過并購提升市值，而是聚焦主業，通過產業鏈整合增強核心競爭力。

可以看到，科創板的并購活躍度與二級市場表現形成一定的正向循環。截至9月18日，科創50指數今年以來漲跌幅達41.04%，領先于其他主要指數，市場信心的提升又進一步反哺并購擴張。

“今年以來，AI大模型、算力、機器人、智能駕駛技術等快速發展，但半導體設備、材料等上游環節國產化率仍較低，在產業進程的推動下，并購重組有望繼續聚焦新興科技領域，通過并購重組快速獲取技術能力或者獲得上下游產業鏈的協同支持，進一步實現科技的飛躍。”東吳證券首席經濟學家蘆哲說。

業內認為，當前科創板并購已從政策試點邁向產業深耕，未來預計呈現兩大趨勢：一是跨境并購擴容，通過整合海外技術資源突破關鍵技術環節；二是垂直領域整合深化，AI芯片、車用半導體等細分賽道或現更多強強聯合案例。政策與市場的雙重紅利下，科創板正成為硬科技企業邁向全球價值鏈高端的核心引擎。